瀚巍创芯完成A轮融资，招商局资本领投

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7月28日消息，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司(MKSemi) 宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。本轮融资由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本及天使投资方快创营创投跟投。

瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。基于瀚巍UWB技术的MK8000芯片，集成了测距测角，主动式雷达，高速数传及组网等功能，为业界集成度最高的UWB解决方案。其超低功耗的设计极大的增加了电子产品的电池寿命，使在尺寸要求极其严苛的无线传感器端产品上增加多功能UWB成为可能。

UWB超宽带技术源于20世纪60年代，随着2019年下半年在苹果生态系统（手机、智能手表、智能音箱、电脑等）中的集成，UWB技术迎来了新的生机。据市场调研公司ABI Research透露，尽管UWB的生态还处于早期阶段，但整个行业正在快速成长。预计到2026年，内置UWB技术产品的出货量，将从2020年的1.43亿部，增长到13亿部。

瀚巍联合创始人、CEO张一峰博士表示，当前，以手机和汽车应用为中心的新生态系统正在形成，UWB市场正在孕育成长中，而在传统工业领域中UWB也在进一步拓展新的应用。瀚巍正积极开展与手机、汽车及工业物联网客户的密切合作，加速推广其第一代产品MK8000在相关领域内的应用。

本轮领投方招商局资本表示，随着高精度定位的需求在消费领域逐步释放，叠加其在各行业应用领域的巨大潜力，UWB技术将成为智能万物互联时代的重要底层技术。基于瀚巍研发团队多年来在数模混合信号芯片设计和量产的经验积累，与产业方的合作，我们期待瀚巍成长为UWB芯片领域的头部企业。

上海浦东智能制造基金及其管理人盛盎投资表示：万物互联的趋势下，UWB未来10年内将成为最有潜力的高精定位核心技术，应用价值巨大。瀚巍核心团队有成功创业经验，且在高性能超低功耗芯片设计、超宽带积累深厚，多频段设计能力、系统架构理念、量产经验、头部产业链合作等方面能力突出，盛盎投资对瀚巍公司未来发展充满信心和期待。

此轮融资之前，瀚巍微电子于2021年6月完成了8千万人民币的Pre-A+轮投资，由高榕资本领投，常春藤资本和启明创投跟投。

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